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测验座的常用封装类型：

      测验座(测验插座)是对在线元器材的电性能及电气连接进行测验来查看出产制造缺点及元器材不良的一种规范测验设备。它首要用于查看在线的单个元器材以及各电路网络的开、短路状况，具有操作简略、方便敏捷、毛病定位准确等特色，ICT测验治具可进行模仿器材功用和数字器材逻辑功用测验，毛病覆盖率高，对每种单板需制造**的针床。ic测验的首要目的是确保器材在恶劣的环境条件下能完全完结规划标准书所规则的功用及性能指标。用来完结这一功用的自动测验设备是由计算机控制的。 因而，测验工程师有必要对计算机科学编程和操作系统有详细的知道。测验工程师有必要清楚了解测验设备与器材之间的接口，懂得怎样模仿器材将来的电操作环境，这样器材被测验的条件类似于将来使用的环境。

测验座的常用封装类型有以下几种：

1.、BGA(ball grid array) 球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用以替代引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也称为凸点陈设载体(PAC)。引脚可追赶200，是多引脚LSI 用的一种封装。

2.、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP 是较遍及的插装型封装，使用范围包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装别离称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但大都状况下并不加区分，只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会依据拟定的新QFP外形标准所用的称号。

4.、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中选用，现在现已遍及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器材)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观查看较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)类似。曾经，手机芯片测试架组装 ，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在现已出现用陶瓷制造的J 形引脚封装和用塑料制造的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，现已无法分辩。为此，日本电子机械工业会于1988 年决议，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

5.、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规则的称号。封装四侧装备有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。可是，当印刷基板与封装之间发生应力时，在电极触摸处就不能得到缓解。因而电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。资料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

6.、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，手机芯片测试架设计，引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出资料时，大都状况为塑料QFP。塑料QFP 是较遍及的多引脚LSI 封装。

7.、、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两边引出向下呈J 字形，故此得名。一般为塑料制品，大都用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器材许多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40.

机床治具工业机器人是一个十分有潜力的职业:

　　工业机器人是指工业范畴的多关节机械手或多自由度的机器设备，它可自主执行工作，手机芯片测试架哪家好，是靠本身动力和控制能力来到达各种功用的一种机器。从这两个界说咱们就能够看出，机床治具能够简单称为制作机器的机器，手机芯片测试架，而机器人辅佐操作的机械设备，多用来替代人力工作。

　　开展机器人是否为时过早？似乎很多人都想过这个问题，大多数认为一点也不早，并且越早越好。抢占一个优势范畴不是对我国工业开展十分有利吗？并且国家大力提倡开展工业机器人，必定是因为其在我国现在的工业环境里具有重要的效果。即便是见识有限的人，也看到了机床治具工业机器人的前景。它在处理劳动力缺少、下降生产成本、进步加工功率方面有很大的优势。咱们有理由信任，跟着智能制作的开展，工业机器人的应用规模还会越来越广。

　　我国机床职业尽管还没国外做得那么好，但做机器人一点都不为时过早。工业机器人是一个十分有潜力的职业，我国如果能在这方面抢得先机，从战略角度讲将是一件十分有利的工作。至于机床职业，确实还应向**方向开展。关于机床职业开展遇到的困难、遭受的挫折，亦表明十分痛心。在此也期望从业者们不畏艰难、砥砺前行，提前让我国机床职业走向*梯队。

机床治具工件的定位原理：

       一，工件的定位原理（假定条件，定位副为刚体及抱负的几何体，定位基准面与定位元件之间紧巾或彼此容纳，置于约定的空间直角坐标系中，原点定位规矩：置于约定坐标系中的任一几何体均具有六个自由度，即沿XYZ轴移动及转动，故约束其六个自由度，即可将工件彻底定位下来，这条规矩就是六点定位规矩，简称六点定则。

     四种定位状况：1，彻底定位：工件的六个自由度彻底约束的状况；2，对应定位：从定位原理动身，工件被约束的自由度取决于与其工序蕨相联的方位精度要求，当工件被约束的自由度恰能保证工序方位精度的定位状况，称为对应定位。3，欠定位：工件被约束的自由度不足以保证工序彼此方位精度时的定位状况，欠定位是肯定不允许的。4，重复定位；定位支承重复约束工件一个或多个自由度的定位，称重复定位。重复定位造成的结果：1阻碍工件的装置或定位不稳定，使其得不到断定方位。2，导致定位副产生变形或工件变形。