BGA测试治具
BGA是IC中的一种封装,因为很少BGA在贴片中,不知是没有贴好还是芯片本身不良,主板不开机,维修中,需把BGA取下来更换,因此分析原因,这颗IC需要验正是否OK,所以要工具来测试,这样测试BGA的工具叫BGA测试治具,也有叫BGA测试夹具,BGA测试架等。
自动化测试治具的分类有哪些呢?
1、手动测试,蓝牙测试治具订做,一般为夹锁治具,直接用探针把输入输出引出来;
2、半自动测试,一般为气动及MCU,可以设备自身做一些探制及量测。
ICT测试治具经过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的**差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等毛病。
自动化测试治具的分类有哪些呢?
1、手动测试,一般为夹锁治具,深圳蓝牙测试治具,直接用探针把输入输出引出来;
2、半自动测试,一般为气动及MCU,蓝牙测试治具供应商,可以设备自身做一些探制及量测。
ICT测试仪与FCT测试治具区别是什么?总结:ICT测试治具主要是对在线元器件各方面的性能进行检测,它测试的目的检查产品在生产过程中所出现的缺陷和一些不良器件,它测试的对象为半成品而FCT测试治具主要是对成品PCBA进行功能测试。FCT治具主要是模拟产品工作环境,把产品处于工作状态来检测它各个状态的来验证目标板功能好坏的测试方法。ICT测试治具与FCT测试治具都是电子产品制造设备都使用在产品生产线上。