乾进电子(图)|过锡炉治具加工|过锡炉治具

典型的外表贴装工艺分为第一步：施加焊锡膏

回流焊机与波峰焊机的异同之处?

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接办法，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的差异。

  表贴。外表安装技能，简称SMT，作为新一代电子装联技能已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、出产功率GAO级长处。SMT在电路板装联工艺中已占有了L先地位。

  典型的外表贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接

  *YI步：施加焊锡膏

  其意图是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，到达**的电器衔接，并具有满足的机械强度。

  焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定黏性和**触便特性的膏状体。常温下，过锡炉治具加工，由于焊膏具有必定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在歪斜角度不是太大，也没有外力磕碰的状况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到必定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料滋润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，构成电气与机械相衔接的焊点。

  焊膏是由**设备施加在焊盘上，其设备有：

  全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

  施加办法 适用状况 优 点 缺 点

  机器印刷 批量较大，供货周期较紧，经费满足 大批量出产、出产功率高 运用工序杂乱、出资较大

  手动印刷 中小批量出产，产品研制 操作简洁、本钱较低 需人工手动定位、无法进行大批量出产

  手动滴涂 一般线路板的研制，修补焊盘焊膏 无须辅佐设备，即可研制出产 只适用于焊盘距离在0.6mm以上元件滴涂

过锡炉治具的分类

修改过锡炉治具可分为：回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具 

运用的资料:

1. 国产或进口玻纤资料；

2. 进口铝板 3.不锈钢资料；

4.组成石 运用碳纤维板(组成石)制造耐高温350度不变形，热传导 低，胀大度小，吸炉油; 

5.大理石板（添加碳素纤维资料，主要成分大理石）运用作用节省人力及进步功率;简化生产过程，进步产品质量；削减因过锡炉而形成的变形。尺度稳定性好.用范围广，电子元件自动拼装/手艺插装/焊膏丝网印刷/SMT外表装贴/红外线回流焊及在线测试.

过锡炉治具的功用:

1.支撑薄形基板或软性电路板 

2.可用于不规则外型的基板 

3.可承载多连板以添加生产率 

4.防止基板在回焊时，产生曲折现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续坚持其物理特性的才能，使组成石可在波峰式焊锡过程中，到达高标准的成果而且不会有变形的情况发作.在短时间置于360℃及继续在300℃的操作温度的严苛环境中，过锡炉治具制作，也不会形成Durostone底层别离

科研出产中无铅回流焊接工艺的运用:

      在20世纪60时代微电子产品出产范畴里，SMT一个新的英文字符呈现在咱们的视界中，它的中文意义是外表贴装技能。涉及到PCB基板、电子元件、线路设计和装联工艺等许多学科，是一门新式的科学技能，此技能在科研出产中可谓是大有作为，运用广泛。

      ---我国从时代中期开端引入SMT及其设备，90时代大规模引入，到现在大约30年的开展进程。SMT较初运用于录像机出产，现在已广泛运用在通讯、计算机、自动控制和家用电器等许多范畴，能够毫不夸大的说，只要是电子产品，没有不用到SMT的。只要是电子厂没有不用到SMT设备的。从功能上讲，SMT也已由初期的单纯大批量焊接加工，开展到能够满意科研开发、教育培训和中小批量出产等不同层次的需求。现在，深圳大约有20万家电子厂选用回流焊、波峰焊这些设备，咱们能够幻想，SMT的运用规模是多么的广泛。

     ---在这个开展进程中，回流焊接设备经过了几个不同的开展阶段。它的功能好坏不只影响着焊接质量的好坏，也影响了终究产品的质量和牢靠性，因而对回流焊接设备及回流焊接工艺的研讨就显得尤为重要。

回流焊接设备的开展进程 ---1 全热风回流焊接技能 ---90时代，全热风回流焊接技能逐渐开端运用。它是一种通过对流喷发管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，然后完成回流焊接的设备，PCB线路板随链轨运动时克服了回流焊接的温度不均匀等不足之处。但为确保循环，气流有必要具有必定压力，这在必定程度上形成了PCB的颤动和元件错位。 ---2 红外加热方式的回流焊接技能 ---在20世纪80时代初，红外加热方式运用较为遍及，它具有加热快、节能和作业牢靠等特色。但PCB线路板随链轨处于运动状况，在不同温区内对辐射热吸收率有很大差异，这就形成PCB线路板的温度不均匀，因而这种技能方式被逐渐筛选了。

---3 红外热风回流焊接技能 ---到90时代晚期，红外热风回流焊接技能开端呈现，它是结合红外与热风各自的特色研制的一种红外加热与热风循环方式。它选用红外加热PCB线路板和热风循环来使作业区的温度均匀。这类设备充沛利用红外线穿透力强的特色，热效率高且节电，运用时有效克服了红外回流焊接的温度不均和遮盖效应，一起弥补了热风回流焊接对气流要求过快而形成的不良影响。

回流焊接工艺温度曲线有一条较基本的要求，过锡炉治具，就是设备在焊接进程中，焊接温度有必要契合回流焊接工艺要求的温度曲线。回流焊接工艺温度曲线分为以下4段。

  预热段 ---预热段的意图是把室温的PCB尽快加热以到达*二个特定方针，在此进程中一般温度速率为1～3℃/s。保温段 ---保温段是指温度从140℃上升到160℃的进程，首要意图是使PCB元件的温度趋于均匀，并确保焊膏中的助焊剂充沛熔化，此阶段需求80～150s。 回流段 ---回流段的首要意图是使焊膏快速熔化，并将元件焊接于PCB板上，在此阶段的回流不能过长，一般温度时为30～50s 。温度速率升为3 ℃/s，峰值温度一般为210～230℃，到达峰值的时刻为10～20s。不同焊膏的熔点温度不同，如63Sn/37Pb为183℃，而62Sn/36Pb/2Ag为179℃，因而在设定参数时要考虑到焊膏的功能。冷却段 ---在冷却段应该以尽可能快的速度来进行降温冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点。冷却速率为2～3℃/s，过锡炉治具厂家，一般要求冷却至100℃以下。

  运用于研制与中小批量出产时的难点与对策 ---21世纪，SMT逐渐向科研方向浸透，电子产品更新的周期越来越短，以计算机范畴为例，从投入市场到新产品替代其周期一般为6个月。因而就要求有一种新型设备既能契合SMT工艺要求又能满意研制和中小批量出产的特色，即种类类别多、批量小、工艺要求严格且时刻短。但是我国从20世纪80时代到90时代末，SMT设备都为满意大批量出产加工而引入。假如此类设备用于科研出产就会呈现投资金额巨大、维护费用高、费时、吃力和出产周期长的问题，因而底子无法满意科研需求。